懺悔烙印討論 - 流亡黯道

※ 引述《p200404 (謎~)》之銘言：
: 看一下新的三種烙印
: 冰烙印跟法術烙印輔助都有人討論
: 唯獨懺悔沒有 看他有點可憐開一篇好了
: 目前看起來機制是要掉落還是移除才會爆炸並給予傷害
: 黏在敵人身上每次疊層給予大量more傷跟爆炸範圍
: 目前構想是配上持續時間縮短跟新的烙印輔助 加上聖宗新天賦 天賦樹則是不點有增加烙
: 印時間的點
: 烙印持續時間減少>快速觸發新天賦效果 >快速疊層之後爆炸
: 目前看肌肉哥好像是配上法術烙印用火球
: 硬是擠掉懺悔烙印的空間引爆 順便用火球觸發ee
: 不知道版友還有沒有其他想法

TR;DR 要有效操作這個烙印, 需要充足的投資在施速/烙印 + 烙印持續時間,

而且需要特定的星團天賦(Holy Conquest), 拓荒應該是玩不來的。




要發揮這個這個烙印, 我想需要BD要能滿足兩個條件:

(1) 對付一大群敵人時, 能夠迅速在不同敵人間跳躍造成連續引爆

要達成這個目標需要綁定星團重作的Holy Conquest:

"烙印每次啟動時貼附到新的敵人, 每次跳躍的間隔最少為0.3秒"


如果能配合Holy Conquest, 懺罪烙印就會是個強化版的電烙,

畢竟電烙只有對"有貼附烙印的人"造成130% more的傷害,

而且只要有一層就是對範圍內所有敵人造成150% more的傷害,

而且因為Holy Conquest有0.3s CD,

這意味著施速夠快的時候, 有時候會造成300% more的傷害



而懺罪烙印的基底傷害和電烙相近, 額外增傷效率同為30%, 基礎觸發頻率同為0.5s



但是剛開季別說烙印中型星團珠寶了, 全部的星團珠寶也沒幾個吧


(2) 對付單個敵人時, 最快速度疊到最高層然後自然引爆


懺罪烙印基礎貼附時間2.5s, 基礎啟動頻率0.5s,

沒有相當的投資是沒機會疊到20層滿層的



如果投資60%的烙印持續時間, 讓貼附時間延長到4s,

在配合聖宗重作的Sign of Purpose

"烙印在他貼附時間生命尾端的25%時, 有100% more啟動頻率"的情況下

需要100% 的施速+頻率增加 可讓烙印在4秒時疊滿層自動引爆




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- 輔助寶石, 光環選擇


~ 物轉雷輔助 - 懺罪烙印自帶50%物轉雷, 配上這個就能100%轉雷


~ 純淨之捷+雷霆 - 由於懺罪烙印傷害基底為物理, 再搭配物轉雷,

可完整受到這兩者的More加成


~ 至於其與新輔助SwiftBrand的搭配......見仁見智。

懺罪烙印的貼附時間本來就超短了,

加上這個輔助後, 這烙印操作起來跟純自施幾乎沒區別。


而且考慮到一開始提到的兩個構建目標

在(1)的情況, 由於Holy Conquest有0.3s CD限制,

把啟動頻率稱的極高確實理論上可以增加每次引爆時的傷害 (引爆前啟動了兩三次),

但這也讓你難以讓這烙印跟Archmage搭配;

持續時間超短讓你必須以高頻率補上新的烙印,

這樣是吃不消Archamge的耗魔的, 限制了這個烙印的增傷。




在(2)的情況, 由於SwiftBrand的65% less持續時間,

會讓在同樣基底貼附時間4s, 100%增加 施速+頻率的情況下,

無法再引爆前疊到最高層。

如果真的串上了SwiftBrand:

在維持100% 施速+頻率的情況下, 需要把基底貼附時間稱到4.2s以上,

也就是68%持續時間增加;


在維持基底貼附時間4s的情況下,

施速+頻率要撐到110%才能保證滿層時引爆。


由於引爆快 (1.4s-1.5s就可滿層引爆)

DPS確實能顯著增加, 不過8%持續時間或是10%施速意味著還要再多投資一個大天賦。


- 其他可考慮的增傷手段


由於懺罪烙印是物理傷害基底,

憎恨和火捷都因此可以再給予額外的點傷(這兩光環都有按照物理基傷給%數的點傷)

如果搭配物轉雷輔助+ Call of Brotherhood (雷轉冰戒指)*2 搭配憎恨,

可以有效地給予這個烙印 點傷和More傷。











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