http://semiaccurate.com/2012/01/18/xbox-nextxbox-720-chips-in-production/
美國知名科技新聞網站SemiAccurate得到的消息。
下一代XBOX的晶片,代號Oban,大約在6周前tape out(驗證完成 交付生產),
微軟初始訂單1萬片,消息來源是間有藍色Logo的晶圓代工廠與其他微軟相關來源。
且由於Oben主要由IBM負責,所以幾乎可確定下一代XBOX是Power PC的CPU,
配上AMD的GCN/HD7000/Southern Islands的GPU
(GCN是AMD下一代GPU的架構,Southern Islands是HD 7900的代號,
反正都指AMD的下一代GPU 支援DX11.1,
不過XBOX家族的GPU照慣例都是支援特殊版的DX)
由於生產製造的問題,SemiAccurate認為那批晶片是要拿來做開發機用的,
且2013年春天前上市應該是不可能。
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美國知名科技新聞網站SemiAccurate得到的消息。
下一代XBOX的晶片,代號Oban,大約在6周前tape out(驗證完成 交付生產),
微軟初始訂單1萬片,消息來源是間有藍色Logo的晶圓代工廠與其他微軟相關來源。
且由於Oben主要由IBM負責,所以幾乎可確定下一代XBOX是Power PC的CPU,
配上AMD的GCN/HD7000/Southern Islands的GPU
(GCN是AMD下一代GPU的架構,Southern Islands是HD 7900的代號,
反正都指AMD的下一代GPU 支援DX11.1,
不過XBOX家族的GPU照慣例都是支援特殊版的DX)
由於生產製造的問題,SemiAccurate認為那批晶片是要拿來做開發機用的,
且2013年春天前上市應該是不可能。
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