Wii 光碟晶片演進過程（誤） - 改機

好像也沒有人在提供資訊或討論，我把我知道的一些東西貼一下。

任天堂出了Wii後，就有人在研究如何規避光碟保護的部份，一直到有某國（忘了）
的人研發出用LG的某型號（忘了）DVD-ROM配合自己寫的dump程式將光碟的資料
dump出來後，改機的研究才開始正式的展開

到目前為止，任天堂的主機有幾個階段：

想要查詢自己的機器是使用那一個光碟晶片可以參考：http://0rz.tw/2b2ML

DMS: 第一代的光碟晶片

D2A: 由另一家廠商提供的光碟晶片

D2B: 讓部份的改機晶片失效

D2B+少一個焊點：此版針對Wiikey而來的，因為Wiikey需使用6個焊點，而其他改機
晶片則只用5個焊點。但Wiikey仍能使用直接焊接晶片接腳的方式
改機。

D2B+斷腳: 增加改機的困難度，一般改機方式採用挖開晶片表面焊接（比較穩，但會
破壞光碟機晶片）或是利用殘餘的接腳焊（容易脫落）

D2C: 據說是從晶片內部將外部控制接腳弄斷，目前所有的改機晶片均無用！
日版序號應該是從1223之後都是這種。


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只要覺得有生命危險，就馬上四散逃走……

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