Wii U 拆拆拆 隱藏在殼下的規格全都露 - Switch

想更深入瞭解任天堂 Wii U 的內在？這次 AnandTech 搶先拆解了
這部機器，讓我們揭開它的面紗，好好看一下這部最新遊戲機的各
種內在零件與隱藏規格。Wii U 最內在的多晶片模組部分採用的是
IBM 用 45 奈米製成的 PowerPC 處理器，GPU 的則是類似 AMD 的
RV7xx 顯示晶片架構，並共同分享 2GB 的 DDR3 記憶體（不過 eDRAM
的具體規格倒是還無從得知）。該網站還測了一下記憶體的速度表
現，Wii U 則是交出了 12.8GB/s 的頻寬表現，大約與 Nexus 10
與 new iPad 成績接近，但實際表現也許這部遊戲機會更好一些
-- 畢竟 Wii U 處理的輸出畫質沒有這兩塊平板來的這麼驚人
（HD 解析度在這兩塊平板面前已經變成低標啦～煙）。

最後我們可以看到 Wii U 的能耗部分，它保持著相當不錯的低耗電
表現 -- 在放入光碟時約為 32.8W；遊玩 Super Mario U 時則是繳
出了 33.0W 的成績（如果咱們拿號稱更低耗電的 PlayStation 3
Slim 來比一比，它可是省電了三倍以上呢）。

http://chinese.engadget.com/2012/11/19/nintendo-wii-u-teardown/

http://www.anandtech.com/show/6465/nintendo-wii-u-teardown
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Wii 記憶體頻寬 5.6GB/s


Wii U Silicon Analysis

Dimensions Approximate Die Size
CPU 5.2mm x 6.3mm 32.76mm2
GPU 12.3mm x 12.7mm 156.21mm2
3rd die (memory?) 1.79mm x 1.48mm 2.65mm2

GPU Die Size 略大於 RV740


Wii U Power Consumption
System Power Consumption in Watts
Standby (Power Off) 0.22W
Wii U Menu (No Disc in Drive) 31.2W
Wii U Menu (Disc in Drive) 32.8W
Super Mario U 33.0W
Netflix Playback 28.5W


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