PS5主晶片小改款導入6奈米 - PS

PS5主晶片小改款導入6奈米，
明年底單月出貨拚80萬套 ~ ！

何致中／台北 2021-05-06

先前持續在遊戲界流傳，
Sony PlatyStation(PS5)家用遊戲機，
小改款說法，近期得到，
台系半導體供應鏈上下游業者證實。

相關供應鏈業者透露，
小改款的PS5半客製化主晶片，
將採用台積電7奈米家族的6奈米製程，
近期後段供應鏈研發陸續啟動，
預期最快2022年第2~第3季期間，
晶片端的後段封測部分將備戰完畢。

Sony所推出的最新世代家用遊戲機，
PS5從2020年11月發售迄今，
已經熱銷780萬台(截至2021年第1季)，
超出Sony原本預期的760萬台，
760萬台為先前PS4世代首賣紀錄。

後段供應鏈業者坦言，
其實先前美系晶片大廠超微(AMD)，
開發給PS5用的半客製化主晶片，
研發一波三折，中途連晶圓製造端，
也一度傳出良率不穩情事，
超微雖然也供貨微軟(Microsoft)陣營，
但開發Xbox Series X新機用主晶片，
為不同團隊，
PS5端還一度落後Xbox陣營，
但後續仍如期趕上進度量產。

相關業者點出，
PS5目前銷售優於市場預期，
近期每個月7奈米半客製化主晶片，
封測總量大約保持在80萬套左右，
而以2021年完整年度的IC封測量估計，
將來到950萬~960萬套，
未來有機會突破1千萬套水準。

而先前流傳多時的Sony，
可能推出如PS5 Slim、PS5 Pro一事，
目前尚未得知Sony，
實際要推出改款新機的「具體時間」，
但供應鏈確認，
應該不會採用外傳的5奈米製程，
而是直接沿用同為7奈米，
強化版之一的6奈米製程技術量產。

封測相關業者證實，
近期持續接獲研發案件，
若依照時程進展，
估計約在2022年第2~第3季底前，
IC封測流程可望逐步進入量產階段，
PS5小改款主晶片，
也將沿用需要ABF載板(Substrate)，
的FC-BGA封裝。

熟悉供應鏈業者估計，
專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光，
投控旗下矽品與中系OSAT廠通富微電，
將維持3:7的IC封測訂單比重，
仍以拿下超微封裝廠產能的通富微電，
操刀大宗。

封測業者坦言，
目前封裝材料包括CPU/GPU用的載板、
基礎IC用的打線封裝導線架，
甚至Molding Compound等無一不缺，
估計今年內這些材料供需吃緊情事，
短期內無法快速解決，
交期拉長也已經是常態。

而值得注意的是，
半導體上下游供應鏈，
雖然釋出PS5小改款，
主機晶片的生產進度，
PS5也確實繳出優於預期的銷售成績，
PS5若在2022年底推出小改款新機，
則相較PS4、PS3世代提早約1年，
PS4當初從首發的，
28奈米製程處理器升級為16奈米，
約隔3年才進行小改款。

不少遊戲愛好者期待PS5主晶片，
也可以直上5奈米製程，
繼續彰顯半導體先進技術帶來的效能。

不過畢竟先進製程要價不斐，
本次PS5等次代遊戲機，
正是因為具有兼顧效能，
與售價的高性價比，
加上疫情推動的宅經濟效應，
等大受歡迎，
迄今要直接在零售通路，
快速入手「不綁遊戲銷售」，
的主機仍不易。

但基本上家用遊戲機為成熟市場，
封測業界認為，
「穩定」將是遊戲機，
晶片訂單的最大特色。

相關IC封測等，
供應鏈業者發言體系，
不對特定產品與接單、
開發狀況作出公開評論。

【新聞】https://bit.ly/2Rqhx8Z

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［點評］

終於小改版款機 ~~ ！！！
你（妳）各位啊 ~
先享受舊製程PS5 ~
然後再支持新製程改版機，讚讚 ~

支持索尼 ~~~
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