3DSLL 偽トロ 影像輸出/實況用 改造心得 - NDS

偽トロキャプチャ，從NDS時代開始發展的非官方技術

把外部訊號透過專用IC轉為USB訊號傳送至電腦，以達到影像輸出的目的

3DS版本使用optimize工作室開發的套件: カメレオンＵＳＢ SPA3
http://optimize.ath.cx/cusb_spa3/index.html

板上已有板友改造3DS的心得，這篇則介紹3DSLL的改造

注意: 這是物理改造的方法，因此改造後即失去保固

----------------
事前準備:

購買カメレオンＵＳＢ SPA3套件，optimize的網購頁:
http://optimize.ath.cx/shopv2_2/chuumon.html

3DSLL用的是 ３ＤＳ－ＬＬキャプチャーボード(LL-SPA3) USB一体タイプ

或 ３ＤＳ－ＬＬキャプチャーボード(LL-SPA3) USB別体タイプ

一体型所需的加工量最少，但是得犧牲紅外線模組，因此無法使用右類比

別体型把USB插座獨立，教學中在電源指示燈下方開洞，從這裡接USB插座


另，出廠日期較新的3DS，其使用的類比零件排線比較短，加工時會有點麻煩

想省事的話可以順便買一個長排線的舊型類比零件備用


其他必要的工具:

精密十字起子(尺寸:#000)、精密一字起子(撬開排線卡榫用)、L型鑷子(夾排線用)、

電烙鐵(建議功率30W)及其他焊接相關物(optimize的包裝內含一捲0.3mm的焊錫)

無痕膠帶(固定零件用)、美工刀/斜口鉗(削切機殼用)

---------------
加工:

參考optimize的教學:
http://optimize.ath.cx/LL-SPA3/index.htm
以及網誌Over-Clocked Mods的教學: (只有一体型版本)
http://overclockedmods.net/archives/24432713.html


-第一步: 測試SPA3

依照Over-Clocked Mods教學前半段測試零件，確定傳輸是否正常:
http://overclockedmods.net/archives/24432713.html

(別体型可先把USB插座和本體間的線焊好，不影響後續加工)


-第二步: 拆解3DSLL

同樣照blog的教學，拆下3DSLL的電路板

卸下外殼:
http://overclockedmods.net/archives/23727262.html
卸下電路板:
http://overclockedmods.net/archives/23733040.html

(注意電路板內側還有一條排線)


-第三步: 將SPA3排線焊接至電路板背面

用膠帶固定好SPA3，確定每個焊點都有對上電路板，

注意: 焊接時排線儘量貼緊電路板，以免空焊、或焊錫太高而碰到觸控螢幕


-第四步: 測試SPA3影像輸出

把電路板接回3DSLL，先接內側排線及L鈕附近的兩條排線(上螢幕)、

耳機孔旁的兩條排線(下螢幕)、SPA3下方的排線(觸控)、AC插座旁的無線模組、

類比零件的排線(要穿過SPA3上的洞再接，最難接的一條排線)

焊上SPA3最後兩條電源線，把電池用膠帶暫時固定

這樣就能開啟3DSLL確認電腦是否有接收到影像，順便確認螢幕、觸控、類比是否正常

----
電腦端用的擷取軟體在non-standard的blog下載:
http://blog-non-standard.blogspot.jp/

不過裡面的載點我都連不上，只好向版友奧特斯(tom11725)求救..

奧特斯提供的載點: (3DS 6.10版)
http://home.tinp.net.tw/mypage/00015637/n3DSview_ver610.zip
----

確定都正常的話，再把剩下的3DSLL零件全部組裝回去


-第五步: 削機殼

把機殼上會檔到SPA3板子的部分削掉，一体型和別体型需要加工的地方有些不同

最後蓋回機殼和電池即大功告成!


-----------------
心得:

整體來說，3DSLL其實比3DS容易加工，焊點少、機殼加工的量少、

也不會增加機體的體積 (3DS現在也有完全內藏的改法，但是要在機殼上挖個大洞)

我有事先練習拆解3DSLL，實戰大約花了3小時完成

(有1小時在削機殼..工具太爛不方便開洞)

最終成果: http://i.imgur.com/56tontD

--